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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
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投资15亿！高频高速覆铜板项目今日开工
左起：印制电路信息副主编张青勉，河南凤宝集团、林州致远董事长李广元，林州致远副总经理王贻超，印制电路信息经理李龙珍 金秋送爽、硕果飘香，在这个满载收获的日子里，林州致远电子科技有限公 ...查看更多
中国大陆限电政策 再次考验中国台湾PCB产业软实力
中国大陆国家发展改革委日前公布，2021上半年，青海、宁夏、广西、广东、福建、新疆、云南、陜西、江苏等9个省（区）能耗强度不降反升，被列为红色的一级预警。而为配合中国大陆政府全面执行「能耗双控」的政策 ...查看更多
WECC发布2020年全球电子电路产业报告
世界电子电路理事会WECC于2021年8月31日发布了《WECC Global PCB Production Report For 2020 》，本报告详细列举了2020年各成员国家和地区的PCB总产 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
CIMS：针对IC载板市场推出AOI新机型
在RealTime with…国际电子电路（上海）展期间，我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。 记者：康代着力点 ...查看更多
